芯片真空包装机是我司新型研发生产的智能真空包装机，以塑料复合薄膜或塑料铝箔复合膜为包装材料，机型小巧美观大方，具有抽真空、封口、冷却、排气一次性完成的功能。我们还可以按照用户的要求非标定制，如果你即需要又感兴趣的话，那就赶紧电联咨询吧。

　　芯片真空包装机的特点：

　　1、采用远红外线直接加热；

　　2、设备体型小巧，预热时间短、省电；其内部具有过压、欠压、过流等保护功能，以保护设备不受瞬变的影响或破坏；

　　3、电子无级变速调温；

　　4、收缩不影响包装物品的品质而能收缩包装；

　　5、适用于规则或不规则物品的包装。

      芯片真空包装机的优点

     1.热封时间等调整装置，以达到良好包装效果。

     2.真空机外壳为不锈钢制作，符合安全卫生标准。

     3.本机盖采用全透明有机玻璃，可对包装过程完全掌握。

     4.真空机具有设计先进、功能齐全，性能稳定可靠、故障率少。

    5.对某些松软的物品，经过真空包装后缩小包装体积，便于运输和储存

    6.防高温。温度变化往往会引起物品的变化，该真空包装机可以有效地防止高温对物品的伤害。

    7.有效的防止脂类品氧化和好氧性菌繁殖而引起的物品腐烂和变质，达到保质，保鲜，保味，保色的功能

    8.本芯片真空包装机具有抽真空、封口一次完成功能，对不同的包装材料和包装要求，该机设有真空度调节方便。

    芯片真空包装机适用于电子产品,如半导体，晶片，IC等，布料，棉羊毛制品，海绵等，进行真空包装，降低包装体积，节省您的物流成本，针对食品，蔬菜，海鲜，电子等产品充入氮气或其他气体，保持新鲜，原味，并可防撞击，整机性能稳定,是电子厂、线路板厂、五金厂及玩具厂等的真空设备。